一、市場熱議
天璣9300 全大核時代
2023年11月6日晚間，聯發科方面正式發表了新款旗艦SoC天璣9300。身為聯發科真正參與頂級旗艦SoC市場競爭的第三代產品，天璣9300這次的亮點非常多，技術方面的大膽創新突破。
開啟全大核新時代：性能好、效能高
每逢年底，旗艦級行動平台都會百花齊放、爭奇鬥艷，今年更加精彩。三星Exynos 2400、高通驍龍8 Gen3競相登場，聯發科的天璣9300更是上演壓軸大戲，帶來了顛覆性的改變－「全大核」。自從Arm提出big.LITTLE大小核設計概念後，近幾年的手機處理器，尤其是旗艦型號，一直都堅持這種思路，即便加入所謂超大核後，也只是一種延伸拓展，本質並沒與變化；大小核的初衷是分工協作，大核主抓繁重任務，小核提高能源效率。
然而手機應用場景、工作負載一直在不斷變化，對於處理器效能的需求並非一成不變，大小核的系統逐漸無法適應時代的演進，特別是小核心往往變得力不從心；另一方面，製程工藝進步的難度越來越大，提升的效果卻越來越不明顯，再加上Arm對於小核架構一直意興闌珊，提升極小，這就造成原本應該省電的小核變得不再那麼省電，有時候反而成為拖累。
天璣9300跳出傳統架構設計思維，改為全大核心架構，包含四個最高主頻3.25GHz的Cortex-X4超大核心，以及四個主頻2.0GHz的Cortex-A720大核心。在平行運算能力大幅提升，對比上代天璣9200峰值性能提升了多達40％，無論執行單個繁重任務還是多個並行任務，效率都得以大幅提升，而且同時將功耗降低了33％，兼顧續航。功耗降低在執行同樣一個任務，大核心相比小核心在單位時間內多耗電50％，但只需1/3的時間就可以完成，總體下來大核心耗費的電量反而更少，自然能效更高。
AI-330億參數大模型輕鬆搞定
天璣9300整合全新的第七代APU 790 AI處理器，業界首款搭載了硬體生成式AI引擎，同時整合效能核心、通用核心，針對生成式AI進行最佳化，整數、浮點運算效能都提升了2倍，功耗則降低了45％。天璣9300目前已成功運行330億參數的大模型，相比驍龍8 Gen3 100億遙遙領先，而且與vivo深度合作，實現了70億參數大語言模型邊緣端落地、130億參數大語言模型運行。
天璣9300重點解決了邊緣AI三大痛點：記憶體限制、產生速度偏慢、大模型應用類型受限。針對手機記憶體容量限制，天璣9300支援記憶體硬體壓縮技術NeuroPilot Compression，結合大語言模型的INT4混合精度量化，將大模型的內存佔用大幅減少了61％；舉例而言330億參數大模型，原本需要至少13GB內存，因此對於16GB內存手機來說完全不夠用，而在聯發科的調教下，只要5GB就夠了。
GPU：光追邁上新台階
除了全大核心CPU、高性能AI，227億晶體管堆疊的天璣9300在其他各個方面也是誠意滿滿。天璣9300整合全新一代的旗艦級GPU Immortalis-G720，擁有12個核心，相比上代11核心的Immortalis-G715峰值性能提升了46％，相當於以往兩代的進步，同等性能下功耗降低40％。在前代引進硬體光線追蹤、可變更新率的基礎上，天璣9300搭載第二代硬體光追引擎，光追遊戲可以穩定跑到60FPS，還有遊戲主機等級的全域光照技術，「原神 啟動!!」
跑分：全方位力壓競品
雖然說跑分不代表一切，但無論何時，跑分都是產品基礎、最直接的體現。目前聯發科提供的天璣9300工程樣機，成績皆力壓競品。
從首發測試跑分來看，天璣9300的綜合性能、CPU性能都略微超過驍龍8 Gen3，GPU性能遠勝出，生成式AI也能迅速得到想要的結果。11月13日，vivo X100將首發搭載天璣9300發布，現在就看手機終端的表現，相信隨著vivo X100系列的全球首發和天璣9300的更多應用，高階市場將再次迎來一股新浪潮，推動整個行業向前發展。
