一、市場熱議
天璣9300 全大核時代
2023年11月6日晚間,聯發科方面正式發表了新款旗艦SoC天璣9300。身為聯發科真正參與頂級旗艦SoC市場競爭的第三代產品,天璣9300這次的亮點非常多,技術方面的大膽創新突破。
開啟全大核新時代:性能好、效能高
每逢年底,旗艦級行動平台都會百花齊放、爭奇鬥艷,今年更加精彩。三星Exynos 2400、高通驍龍8 Gen3競相登場,聯發科的天璣9300更是上演壓軸大戲,帶來了顛覆性的改變-「全大核」。自從Arm提出big.LITTLE大小核設計概念後,近幾年的手機處理器,尤其是旗艦型號,一直都堅持這種思路,即便加入所謂超大核後,也只是一種延伸拓展,本質並沒與變化;大小核的初衷是分工協作,大核主抓繁重任務,小核提高能源效率。
然而手機應用場景、工作負載一直在不斷變化,對於處理器效能的需求並非一成不變,大小核的系統逐漸無法適應時代的演進,特別是小核心往往變得力不從心;另一方面,製程工藝進步的難度越來越大,提升的效果卻越來越不明顯,再加上Arm對於小核架構一直意興闌珊,提升極小,這就造成原本應該省電的小核變得不再那麼省電,有時候反而成為拖累。
天璣9300跳出傳統架構設計思維,改為全大核心架構,包含四個最高主頻3.25GHz的Cortex-X4超大核心,以及四個主頻2.0GHz的Cortex-A720大核心。在平行運算能力大幅提升,對比上代天璣9200峰值性能提升了多達40%,無論執行單個繁重任務還是多個並行任務,效率都得以大幅提升,而且同時將功耗降低了33%,兼顧續航。功耗降低在執行同樣一個任務,大核心相比小核心在單位時間內多耗電50%,但只需1/3的時間就可以完成,總體下來大核心耗費的電量反而更少,自然能效更高。
AI-330億參數大模型輕鬆搞定
天璣9300整合全新的第七代APU 790 AI處理器,業界首款搭載了硬體生成式AI引擎,同時整合效能核心、通用核心,針對生成式AI進行最佳化,整數、浮點運算效能都提升了2倍,功耗則降低了45%。天璣9300目前已成功運行330億參數的大模型,相比驍龍8 Gen3 100億遙遙領先,而且與vivo深度合作,實現了70億參數大語言模型邊緣端落地、130億參數大語言模型運行。
天璣9300重點解決了邊緣AI三大痛點:記憶體限制、產生速度偏慢、大模型應用類型受限。針對手機記憶體容量限制,天璣9300支援記憶體硬體壓縮技術NeuroPilot Compression,結合大語言模型的INT4混合精度量化,將大模型的內存佔用大幅減少了61%;舉例而言330億參數大模型,原本需要至少13GB內存,因此對於16GB內存手機來說完全不夠用,而在聯發科的調教下,只要5GB就夠了。
GPU:光追邁上新台階
除了全大核心CPU、高性能AI,227億晶體管堆疊的天璣9300在其他各個方面也是誠意滿滿。天璣9300整合全新一代的旗艦級GPU Immortalis-G720,擁有12個核心,相比上代11核心的Immortalis-G715峰值性能提升了46%,相當於以往兩代的進步,同等性能下功耗降低40%。在前代引進硬體光線追蹤、可變更新率的基礎上,天璣9300搭載第二代硬體光追引擎,光追遊戲可以穩定跑到60FPS,還有遊戲主機等級的全域光照技術,「原神 啟動!!」
跑分:全方位力壓競品
雖然說跑分不代表一切,但無論何時,跑分都是產品基礎、最直接的體現。目前聯發科提供的天璣9300工程樣機,成績皆力壓競品。
從首發測試跑分來看,天璣9300的綜合性能、CPU性能都略微超過驍龍8 Gen3,GPU性能遠勝出,生成式AI也能迅速得到想要的結果。11月13日,vivo X100將首發搭載天璣9300發布,現在就看手機終端的表現,相信隨著vivo X100系列的全球首發和天璣9300的更多應用,高階市場將再次迎來一股新浪潮,推動整個行業向前發展。