一、EMI Shielding (電磁波屏蔽) 未來市場預估

5毫米波穿透力差,衰減大,覆蓋能力會大幅度減弱,因此5G對信號的抗干擾能力要求很高,需要大量的電磁屏蔽器件。
金屬材料雖具有良好的電磁屏蔽性能,但其密度大、易腐蝕等特點限制了其進一步應用,然而將金屬靶材做為5G SiP表面電磁波屏蔽或將會是更好的解決方案。

二、EMI Shielding (電磁波屏蔽) 發展現況

5G SiP 不僅只是封裝,有很多 Knowhow 。表面上看,SiP 似乎只是將各個不同晶片封裝組合在一起,但其實遠非那麼簡單。針對每一個不同的 SiP,需要大量的仿真和驗證。這其中最關鍵的有:
1.電磁仿真,考慮到 5G 在高頻信號之間的相互干擾,對於 EMI 的防護,天線的設計,信號完整性的仿真都需要建模;
2.壓力仿真,需要驗證不同材料的翹曲度和晶片之間的配合。
3.熱仿真。在 5G 時代的 SiP,意味著材料控制、壓力控制以及電磁分析等各方面的綜合考量,也是之前從沒有遇到過的。

三、EMI Shielding (電磁波屏蔽)介紹

EMI(Electro Magnetic Interference):電磁干擾
電波和高頻電磁波成為雜訊而影響電子裝置等,或是會造成影響的電磁波。

Shielding: (屏蔽)
屏蔽顧名思義就是覆蓋遮罩之意,也就是利用屏蔽的方式讓低頻雜訊、高頻雜訊、高低頻混波雜訊能被覆蓋遮罩不會溢散影響其他訊號品質。

四、EMI Shielding Metal Target(電磁波屏蔽金屬靶材) 相關供應鏈

電磁波屏蔽金屬靶材--光洋科(1785)

figure-1光洋科靶材規格 & 濺鍍表現

五、參考文獻

1.Tech Webe
2.新通訊
3.光洋科
4.https://kknews.cc

投資有風險,理財需謹慎。

S Trend 未來趨勢科技與市場研究中心 整理

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