蘋果天線誰受惠 x 嘉聯益被蘋果戲耍 x 與瀚宇博合併搞什麼鬼

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1.首先PCB就是我們所知道的,印刷電路硬板(PCB)(一張圖讓你知道)

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2.後來高科技電子產品要裝更多的電路,而發展出HDI板(可以說是高階硬板)figure-4

3.小型的電子產品越來越講求曲折性,而發展出軟性電路板(FPC)

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4.但軟板有雜訊的問題(沒有支撐),硬板又有無彎曲的問題,而發展出軟硬結合板

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5.5G運用崛起,又發展出更厲害的高頻板(專門應付高頻率的5G裝置)

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台灣三大軟性印刷電路板廠臻鼎(4958)-KY、嘉聯益(6153)及台郡(6269)

上游FCCL廠—台虹(8039)及新揚科(3144)不約而同啟動大擴產


先介紹一下軟板的上中下游

聚亞醯胺(PI)是一種化學合成材料,主要應用在,軟性銅箔基板(FCCL) 

軟性銅箔基板(FCCL),在經過加工(加上電路、電阻及晶圓),就會變成軟性電路板 ( FCP )

結論:PI原料商 ( 達邁 )  →  FCCL商 (台虹、新揚科)  →  軟性PCB廠(臻鼎-KY、台郡、嘉聯益)


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新揚科(3144):有82.2%的產品都運用在智慧型手機

1.軟硬結合板材料(從去年16%18%)

2.FPC軟板材料(從去年64%56%)

3.多層硬刷電路板材料(從去年14%16%)

4.高頻材料MPI(從去年6%10%)

5G手機天線的新材料變質PI(MPI),終端產品中國手機

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台虹(8039)產品:今年把太陽能事業裁掉(Q1營收砍半)、與台郡合作MPI材料

1.FPC軟板材料(95%) 客戶台郡、嘉聯益、欣興、臻鼎等

2.高頻材料MPI 下半年出貨給台郡支援華為的大陸手機跟蘋果供應鏈,還與OLED廠準備合作認證(有待觀察)

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從財報、營收、應用都看不出來軟板FCP有擴產需求,但直接從他們擴產的廠房 以及 蘋果iPhone確定要採用MPI的態度,很明顯!就是在賭MPI


什麼是MPI

目前蘋果所用的天線叫LCP軟板天線(是具有低耗又符合高頻的材料),不過因為LCP原料幾乎被日本壟斷,而且生產難度高,蘋果決定退而求其次使用MPI ( 剛剛我們有講到PI就是做軟板的原料,而MPI就是變質的PI )

原來競爭激烈的軟板廠商,已經不能再靠軟板了,而是要壓寶新材料MPI才擴廠


講到MPI的競爭版圖之前,就要先說個小故事

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第一階段:日本良率不佳,嘉聯益接到急單 20$→50$


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2017年底因競爭對手日本廠商村田(Murata)的新款iPhone天線良率不佳,嘉聯益獲得FPC天線轉單,醜小鴨變天鵝,從蘋果皮直接吃到蘋果果肉,股價連番大漲



第二階段:市場高度期待,蘋果高調挹注擴廠,股價從50$→75$

                                                                        

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因應蘋果今年將發表新一代iPhone接單需求,嘉聯益科技(6153)大手筆現金增資案今 (17)日生效,將籌資購置營運所需的廠房,準備取代日商村田成為最大供應鏈!市場高度期待,股價繼續創歷史新高


第三階段 產線驗證蘋果刁難?股價從75$→30$


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18年上市的iPhone XR手機在第四季的銷售狀況很差

後面蘋果派來品質人員測試嘉聯益廠房8月時第一次品質測試沒過,12月二度複驗還是失敗,產線停擺,存貨報廢,原本訂單轉交給日商村田 ( 蘋果把台廠當白痴 ) ,嘉聯益幾乎還不出錢員工大裁員


第四階段 跟瀚宇博(5469)進行合作所為何事?


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首先,對嘉聯益來說,LCP產能空在那邊,只好想辦法出貨給三星、給高通、給中國,未來5G 是不是非LCP不可,我覺得現在都言之過早( iPhone已經確定LCP跟MPI並存 )

至於瀚宇博只是全球排名第十的印刷電路硬板,雖然背後是華新集團,但軟硬結合板的市場,競爭者早就堆成一座小山,比較有優勢的地方可能是:華新科被動元件、瀚宇博硬板、嘉聯益軟板綁再一起做服務,1.反正瀚宇博買嘉聯益28$不吃虧 2.嘉聯益也很缺現金來還錢



John到這邊總結一下

1.軟板市場的競爭

今天基本上只談軟板,不包含我們所說的5G基地台PCB或其他硬板產品,FCP軟板的市場非常競爭,下半年手機蘋果捨棄嘉聯益後,主要受惠的還是台郡跟臻鼎-KY,至於上游廠商台虹是跟台郡合作,新揚科則是主打非蘋陣營,會不會接到大訂單還有待觀察


2.電子業的問題一直存在

小廠只能一直往大廠(鴻海、蘋果)靠,但對方只要一抽單就直接say goodbye,為了避免這件事情,我才一直鑽研在寡占企業的挑選,只有別人需要你,不是你需要別人,這種公司才是最好的標的


3.LCP跟MPI的問題 就如同 5G sub6GHz 跟毫米波的問題

(請點 5/2 昇達科:最白話的5G解釋 5G跟你想像的完全不一樣)

大陸方面已經開始在市中心建sub6GHz的小型基地台,但問題沒有解決阿?只要不是用毫米波(28GHz),自駕車ADAS系統跟醫療手術等等就會有延遲的問題!!

至於現在技術一直在更新,誰勝出不知道( 這就是台灣不願意先建基地台的原因,一方面毫米波的技術還沒到、sub6GHz的轉換成利潤的商機也不夠大 )


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講回來LCP跟MPI也是一樣的問題,5G的雛型跟技術都還沒搞定,誰說得準以後是LCP還是MPI的天下呢?


至於現在LCP主要還是日本村田全球龍頭,臻鼎明年有可能補上蘋果第二供應商


達邁(PI材料廠)認為,在5G時代其實MPI已足夠用,不一定要用到LCP材料,MPI已足以與LCP競爭。達邁也開始著手MPI材料的製造,希望如果MPI能大幅使用增加營收



續集,我們會繼續研究PCB硬板,台燿、聯茂在5G小型基地台的應用,敬請期待!!


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淑芬
08/14
謝謝分享
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[股JOB]沒有千線萬線複雜的分析,讓法人投信來抬轎
08/14
謝謝嘉聯益提供故事^_^
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