蘋果天線誰受惠 x 嘉聯益被蘋果戲耍 x 與瀚宇博合併搞什麼鬼
1.首先PCB就是我們所知道的，印刷電路硬板(PCB)(一張圖讓你知道)
2.後來高科技電子產品要裝更多的電路，而發展出HDI板(可以說是高階硬板)
3.小型的電子產品越來越講求曲折性，而發展出軟性電路板(FPC)
4.但軟板有雜訊的問題(沒有支撐)，硬板又有無彎曲的問題，而發展出軟硬結合板
5.5G運用崛起，又發展出更厲害的高頻板(專門應付高頻率的5G裝置)
台灣三大軟性印刷電路板廠臻鼎(4958)-KY、嘉聯益(6153)及台郡(6269)
上游FCCL廠—台虹(8039)及新揚科(3144)不約而同啟動大擴產
先介紹一下軟板的上中下游
聚亞醯胺（PI）是一種化學合成材料，主要應用在，軟性銅箔基板(FCCL)
軟性銅箔基板(FCCL)，在經過加工(加上電路、電阻及晶圓)，就會變成軟性電路板 ( FCP )
結論：PI原料商 ( 達邁 ) → FCCL商 (台虹、新揚科) → 軟性PCB廠(臻鼎-KY、台郡、嘉聯益)
新揚科(3144)：有82.2%的產品都運用在智慧型手機
1.軟硬結合板材料(從去年16%→18%)
2.FPC軟板材料(從去年64%→56%)
3.多層硬刷電路板材料(從去年14%→16%)
4.高頻材料MPI(從去年6%→10%)
5G手機天線的新材料變質PI(MPI)，終端產品中國手機
台虹(8039)產品：今年把太陽能事業裁掉(Q1營收砍半)、與台郡合作MPI材料
1.FPC軟板材料(95%) 客戶台郡、嘉聯益、欣興、臻鼎等
2.高頻材料MPI 下半年出貨給台郡，支援華為的大陸手機跟蘋果供應鏈，還與OLED廠準備合作認證(有待觀察)
從財報、營收、應用都看不出來軟板FCP有擴產需求，但直接從他們擴產的廠房 以及 蘋果iPhone確定要採用MPI的態度，很明顯！就是在賭MPI
什麼是MPI
目前蘋果所用的天線叫LCP軟板天線(是具有低耗又符合高頻的材料)，不過因為LCP原料幾乎被日本壟斷，而且生產難度高，蘋果決定退而求其次，使用MPI ( 剛剛我們有講到PI就是做軟板的原料，而MPI就是變質的PI )
原來競爭激烈的軟板廠商，已經不能再靠軟板了，而是要壓寶新材料MPI才擴廠
講到MPI的競爭版圖之前，就要先說個小故事
第一階段：日本良率不佳，嘉聯益接到急單 20$→50$
2017年底因競爭對手日本廠商村田(Murata)的新款iPhone天線良率不佳，嘉聯益獲得FPC天線轉單，醜小鴨變天鵝，從蘋果皮直接吃到蘋果果肉，股價連番大漲
第二階段：市場高度期待，蘋果高調挹注擴廠，股價從50$→75$
因應蘋果今年將發表新一代iPhone接單需求，嘉聯益科技(6153)大手筆現金增資案今 (17)日生效，將籌資購置營運所需的廠房，準備取代日商村田成為最大供應鏈！市場高度期待，股價繼續創歷史新高
第三階段 產線驗證蘋果刁難？股價從75$→30$
18年上市的iPhone XR手機在第四季的銷售狀況很差
後面蘋果派來品質人員測試嘉聯益廠房，8月時第一次品質測試沒過，12月二度複驗還是失敗，產線停擺，存貨報廢，原本訂單轉交給日商村田 ( 蘋果把台廠當白痴 ) ，嘉聯益幾乎還不出錢，員工大裁員
第四階段 跟瀚宇博(5469)進行合作所為何事？
首先，對嘉聯益來說，LCP產能空在那邊，只好想辦法出貨給三星、給高通、給中國，未來5G 是不是非LCP不可，我覺得現在都言之過早( iPhone已經確定LCP跟MPI並存 )
至於瀚宇博只是全球排名第十的印刷電路硬板，雖然背後是華新集團，但軟硬結合板的市場，競爭者早就堆成一座小山，比較有優勢的地方可能是：華新科被動元件、瀚宇博硬板、嘉聯益軟板綁再一起做服務，1.反正瀚宇博買嘉聯益28$不吃虧 2.嘉聯益也很缺現金來還錢
John到這邊總結一下
1.軟板市場的競爭
今天基本上只談軟板，不包含我們所說的5G基地台PCB或其他硬板產品，FCP軟板的市場非常競爭，下半年手機蘋果捨棄嘉聯益後，主要受惠的還是台郡跟臻鼎-KY，至於上游廠商台虹是跟台郡合作，新揚科則是主打非蘋陣營，會不會接到大訂單還有待觀察
2.電子業的問題一直存在
小廠只能一直往大廠(鴻海、蘋果)靠，但對方只要一抽單就直接say goodbye，為了避免這件事情，我才一直鑽研在寡占企業的挑選，只有別人需要你，不是你需要別人，這種公司才是最好的標的
3.LCP跟MPI的問題 就如同 5G sub6GHz 跟毫米波的問題
(請點 5/2 昇達科：最白話的5G解釋 5G跟你想像的完全不一樣)
大陸方面已經開始在市中心建sub6GHz的小型基地台，但問題沒有解決阿？只要不是用毫米波(28GHz)，自駕車ADAS系統跟醫療手術等等就會有延遲的問題!!
至於現在技術一直在更新，誰勝出不知道( 這就是台灣不願意先建基地台的原因，一方面毫米波的技術還沒到、sub6GHz的轉換成利潤的商機也不夠大 )
講回來LCP跟MPI也是一樣的問題，5G的雛型跟技術都還沒搞定，誰說得準，以後是LCP還是MPI的天下呢？
至於現在LCP主要還是日本村田全球龍頭，臻鼎明年有可能補上蘋果第二供應商
達邁(PI材料廠)認為，在5G時代其實MPI已足夠用，不一定要用到LCP材料，MPI已足以與LCP競爭。達邁也開始著手MPI材料的製造，希望如果MPI能大幅使用增加營收
續集，我們會繼續研究PCB硬板，台燿、聯茂在5G小型基地台的應用，敬請期待!!
