Q3 EPS 0.56優於預期 毛利率19.5%優於預期

受惠TDDI導入新型智慧手機,滲透率增加,TDDI需求強勁持續到年底至明年,TDDI產品佔22%,高階智慧手機由COC轉COF,12吋COF逐漸增加,COF目前佔TDDI的12%

TDDI比一般IC成長高,TDDI產能不斷有缺口,持續到明年。明年資本支出到達營收的20%-25%,增加TDDI部分有產能保障協議

Q4:

SDRAM成長趨緩,但是因為美國大客戶標準型記憶體下單增加,所以Q4整體記憶體成長持平,TDDI測試在Q4陸續到位,10份月調漲TDDI、COF代工費用。TDDI、COF佔比持續增加,Q4 TDDI、COF成長30-45%,明年在成長20%


明年:

持續擴廠TDDI以及COF產能,明年產能增加兩位數測試與封裝產能,有產能保障協議

明年TDDI、COF 30%-35%,