今日大盤開盤以10374.75開出終場收在10327.13上漲65.07點漲跌幅100.6%
成交量1217億元開盤至收盤漲點為-47.62點高低差86.99點
昨天美國股市才大漲正想高興一下的時候，晚上就馬上出現了新推特翻臉下跌，道瓊還有納斯達克指數都下跌超過3%，想也知道隔天的台股一定會開低盤開出，身為一個短線空軍的交易者，個人比較不太擅長開低盤的放空操作，而上市櫃指數今天也沒意外就開低下跌，雖然盤中也有小幅度的向上拉抬，但整體還是買盤無力收黑，今天的法人現貨買賣超只剩下上市【投信】還呈現買超，其餘的法人清一色的賣超，有點逃命的味道。
從大盤OTC的技術面來說，目前大盤沒有突破【下降壓力線】改變下跌的趨勢，不過目前可以先觀察是否會在【前低價】的位置出現【止跌或轉多條件】，隨著【外資】的現貨賣超有趨緩的情況下，如果大盤又突破下降壓力線，則就很有機會出現【W底型態】並且【回補跳空缺口】。
OTC的部分因為原先的跌勢就沒大盤這麼劇烈，昨天的文章也有提到，今天OTC下跌帶出了【跳空缺口】，這樣的情況多空的發展會比較極端，第一種就是因為破了支撐讓跌勢慢慢加大，而第二種情況就是今天K線向下跳空下跌，隔天出現新的缺口的話就變成【島狀反轉缺口】，這樣的話就可以合理的解釋週K線圖的上升趨勢線給出支撐力道。
而今天的外資散戶期貨淨多單的表現，雖說我們可以明顯地看到外資期貨多單逐日的上升有利多方發展，但另一邊卻出現了散戶多單暴增的情形，這樣一來散戶多單增加太多則不利多方，這個現象是比較少見，以保守的觀點來說還是會先從散戶的多單部位先做參考。
今天台股正負貢獻的族群，正貢獻的族群【電子零組件PCB】【通信網路】【光電】為主要的撐盤族群，而負貢獻的族群【半導體IC】【塑膠工業】【金融保險】類個權值族群為影響的元兇。
雖說昨天就已經先得知了美股的重挫影響，隔天操作一定會不太好操作，但短線文章中還是寫了比較短線偏空的個股讓大家參考，當然也有提醒了若大盤開低空軍操作就不追空以免反彈導致空單被嘎空，這4檔個股中有 $立積(TWSE:4968)$ $台表科(TWSE:6278)$ 可能遇壓走弱的情況，而 $鈊象(TWSE:3293)$ $宏捷科(TWSE:8086)$ 則是明顯點出了可能會回補跳空缺口的看法。
而今天這4檔個股全部出現下跌收黑的情況，大盤雖說已經開低下跌開出，有一定的機會可能會出現【反彈行情】，不過這些個股因為基期比較高加上籌碼渙散，往下跌的機會還是稍微高一點，而另外2檔說道可能回補缺口的股票，今天也都如預期的將缺口回補了，這個或許因為盤開低會讓人不太想去操作，但是至少還是驗證了我們對短線走勢的看法，交易不就是一步一步讓自己累積經驗變得更厲害嗎?!
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