個股檔案弘塑(3131) | |||
適用交易策略 |
價值投資 | 左右側交易 |
左側 |
公司重要資訊(有時效性) |
![]() |
||
技術線圖 | |||
趨勢迷訊號:
| |||
公司動態:
| |||
趨勢迷觀點:弘塑為台積電先進封裝濕製程主力供應商,還同時供應封測一哥日月光和矽品。目前在台積電竹南封裝廠AP6預計在第3季落成啟用進入量產,弘塑濕製程也陸續進機,晶圓代工龍頭台積電積極擴建3奈米及更先進製程晶圓廠,同時擴大後段封測廠投資,除了看好5G及高效能運算(HPC)晶片採用InFO或CoWoS等先進封裝技術已成主流趨勢,也預期3DIC封裝架構能夠延續摩爾定律。台積電加強供應鏈本土化並擴大後段設備採購,包括萬潤(6187)、辛耘(3583)、弘塑(3131)、鈦昇(8027)等業者直接受惠。 | |||
溫馨提醒:本文為心得分享,無推薦引導買進賣出目的,投資需要注意買賣風險自行承擔,做好資金控管,勿單檔重壓。 |
拍手
留言
成為第一個留言的人