欣興 (3037.TW)
1️⃣ 基本面分析
✅ 營運狀況
核心業務與市場地位
欣興是全球印刷電路板（PCB）及IC載板領域的龍頭廠商，在ABF高階載板及BT載板領域具有領先優勢。2024年載板相關業務收入約佔總營收的61%，其餘約39%來自PCB本體、HDI等板類。產品組合
ABF載板是高階半導體封裝的關鍵材料，技術與投資門檻較高，毛利率也高於一般PCB。因智慧型手機等消費電子的需求放緩，欣興近年來積極將產能與研發資源轉移至IC載板業務，載板業務占比已提升至六成以上。產能布局
欣興在桃園光復廠、泰國新廠等地區持續擴產，除了既有的ABF載板產線，也著力於HDI板產線升級，以滿足伺服器、AI晶片等高階應用的需求。
