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早在前年解析過「PCB產業」，是印刷電路板整個產業的結構做解析的。而今天將聚焦在中游供應的「銅箔基板」材料上，正好搭上AI伺服器、AI PC等題材，被市場挖掘成為資金追逐焦點。
不過PCB材料種類相當廣泛，也要避免低階材料的高競爭環境，所以文章將鎖定高階材料應用，同時也會帶大家觀察幾檔相關概念股，從趨勢找出績優生，跟著老牛一起看下去吧！
⭐要想投資企業最好先了解產業習性，在《借利使力》專案中「產業鏈解析」單元，老牛介紹過散熱產業、營建股、半導體供應鏈等產業內容。未來將持續為夥伴們進行熱門產業解析，幫助夥伴以投資思維瞭解熟悉各項產業結構，CP值upup千萬別錯過！
✅產業解析全紀錄
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【銅箔基板簡介】
圖片來源：產業價值鏈資訊平台
銅箔基板(CCL)是電子產品內重要材料之一，是一種複合材料，由銅箔和樹脂層疊而成，經過熱壓、裁切、檢驗與裁片，最終製成銅箔基板。主要分工位於整個PCB中游位階，提供電子元件之間的傳導性及電氣支撐。
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📌銅箔基板(CCL)組成部分有2種：
⭐基材：為CCL主體，通常由纖維增強樹脂(ex：玻璃纖維增強環氧樹脂)製成，具有較高耐熱、絕緣、機械強度等特性。
⭐銅箔：銅箔則是附著在基材上的薄片銅，提供PCB的導電層使用；在製造過程透過電路的化學侵蝕和電鍍等加工，形成導電圖案。
畫面來源：錢線百分百
銅箔基板(CCL)佔PCB整體原料成本20-50%，在整個製程中，質量控制和精密的工藝控制相當重要，以確保CCL的穩定性和可靠性。
而各國主要生產銅箔基板(CCL)的製造地，分別以高階CCL的台美日企業形成寡佔市場；以及低階CCL則是中國企業投入，技術門檻相對較低。綜觀台灣銅箔基板供應能力，自製率已超過8成，可滿足大部分國內的市場需求。
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📌產品應用涵蓋：
消費電子產品、車用電子、網通設備、基礎建設、醫療設備、工業自動化、能源產業、電腦及伺服器等高頻高速的材料，應用相當廣泛。
尤其CCL更是AI伺服器與800G交換機的主要需求材料，對高速傳輸與高密度應用要求越來越高。同時，需求量是傳統伺服器5-7倍以上規模，搭上AI趨勢，可見市場產值的高度成長性。
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📌銅箔基板優缺點：
⭐優點：導電性優、穩定性高、高密度尺寸小、強韌性。
⭐缺點：價格較其他PCB板成本高、耐熱性有限制、僅適用剛性電子產品、汙染與廢棄問題。
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📌國內相關概念股：南亞、長興、台虹、虹泰、台光電、聯茂、台燿、亞電、廣宇等。
其中台光電、聯茂、台燿以領先技術和應用，被市場稱為「銅箔基板三雄」，具有市場重要地位，老牛就以這3檔做解析，繼續往下看吧！。
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✅台光電(2383)：台光電為全球第一大無鹵素銅箔基板，產品主要應用於高階HDI板，同時也是台灣第二大銅箔基板廠，主要從事銅箔基板、黏合片及多層壓合板之製造、加工與銷售。目前營收約一半為無鹵素產品，由於環保意識抬頭，越來越多廠商採用無鹵CCL，且毛利相對較高，是台光電的重要獲利來源。
✅聯茂(6213)：聯茂為台灣第一大銅箔基板製造商，全球排名第五大，主要從事銅箔基板、多層壓合基板、玻璃纖維膠片、散熱鋁基板等製造，產品聚焦於傳統板、PC、網通、光電、智慧手機等應用領域。
✅台燿(6274)：台燿為台灣前四大銅箔基板製造商，台灣銅箔基板市佔率約4%，主力產品是應用於高階伺服器、基地台板的High tg耐高溫基板。
接著老牛為夥伴們深入解析~
